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采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
PCB加成法和半加成法工艺的发展未来
近日，Averatek公司总裁兼首席运营官Mike Vinson接受了本刊采访。Mike Vinson和Barry Matties讨论了工厂车间采用加成法和半加成法工艺的优点，也谈到了很多 ...查看更多
TTM谈挠性和刚挠结合PCB所面临的挑战
最近，世界上规模最大的裸板制造商之一，TTM Technologies公司的挠性产品和刚挠结合产品需求量迎来了一个小高峰。在本次采访中，TTM公司移动业务单元技术方案部副总裁Clay Zha和企业 ...查看更多
GreenSource，北美最先进、自动化程度最高的PCB制造工厂
GreenSource Fabrication副总裁兼工厂设计师Alex Stepinski带领Barry Matties参观了GreenSource Fabrication的工厂。Alex和Ba ...查看更多
Bose未来的挠性电路计划
Bose是在消费者中有100％知名度的公司之一。他们的成名作是901系列音响，它可以让你感觉声音是从房间的另一边发出来的。我仍然不明白他们是如何做到的，音响在面前，但声音来自房间的四面八方。Bos ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
